重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已进入上会阶段。
臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，目前已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，可向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
依托持续增强的研发能力，臻宝科技已累计获得授权发明专利57项、实用新型专利55项，研发人员占员工总数13.23%，核心技术产品收入占主营业务收入比重超过80%。公司技术体系涵盖半导体材料制备、硬脆材料精密加工及表面处理全流程。在直接供应晶圆厂的本土企业中，2024年公司硅零部件和石英零部件的市场份额均位列第一；在表面处理领域，熔射再生服务的市场份额在本土企业中排名第一。
凭借扎实的技术积累和稳定的产品品质，臻宝科技与国内外行业龙头企业建立了长期、稳定的战略合作关系。在半导体领域，公司产品及服务已批量供货给国内主流存储芯片制造厂商及前十大晶圆代工厂，并成功进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子等国际集成电路制造厂商供应链。在显示面板领域，公司已成为京东方、TCL华星光电、天马微电子等国内主要面板厂商的核心供应商。
与头部客户深度协同，为公司业务持续增长提供了有力支撑。2026年1至3月，公司预计实现营业收入较上年同期增长8.94%至33.14%，主要受益于集成电路行业的快速发展。
本次IPO募集资金将投向“半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目”“臻宝科技研发中心建设项目”及“上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目”，重点扩产硅、石英、碳化硅等核心零部件，并加速石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件的研发。项目建成后，公司将进一步提升产能与研发能力，推动高致密涂层、静电卡盘等“卡脖子”技术的产业化，助力国产半导体设备零部件向先进制程延伸。
此次IPO上会，不仅是对臻宝科技过去多年深耕产业、突破创新成果的检验，更是其未来参与全球竞争、助力中国半导体产业自主可控的新起点。
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